半導(dǎo)體晶圓片在加工過(guò)程中目視檢查燈的使用

晶圓片是由多晶硅（多晶硅是不能用來(lái)做半導(dǎo)體電路）摻雜練成單晶硅通過(guò) Czochralski (CZ) 方法生長(zhǎng)成硅錠，硅錠用金剛石鋸來(lái)準(zhǔn)確切割成晶圓片。晶圓片再進(jìn)行研磨，打薄，蝕刻、清洗、倒角、拋光……步驟，形成晶圓片成品。

晶圓片拋光面用來(lái)生產(chǎn)電路，這面必須沒(méi)有任何突起、微紋、劃痕和殘留損傷。拋光過(guò)程分為兩個(gè)步驟，切削和最終拋光。切削過(guò)程是去除硅上薄薄的一層，以生產(chǎn)出表面沒(méi)有損傷的晶圓片。最終拋光并不去除任何物質(zhì)，只是從拋光表面去除切削過(guò)程中產(chǎn)生的微坑。

拋光后，晶圓片要通過(guò)一系列清洗槽的清洗，這一過(guò)程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之后，要經(jīng)常進(jìn)行背面擦洗以去除最小的顆粒。這些晶圓片經(jīng)過(guò)清洗后，將他們按照最終用戶(hù)的要求分類(lèi)，并在高強(qiáng)度半導(dǎo)體晶圓片檢查燈下檢查，以便發(fā)現(xiàn)不必要的顆粒或其他缺陷。一旦通過(guò)一系列的嚴(yán)格檢測(cè)，最終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護(hù)緊密的箱子封裝，以確保離開(kāi)超凈間時(shí)沒(méi)有任何顆粒和濕氣進(jìn)入片盒。

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用于Si薄片，玻璃表面的瑕疵檢查的照明光源，微小瑕疵也可被檢測(cè)出來(lái)

特點(diǎn)】

1. 大于 400,000luxes的照明光線可容易檢測(cè)出只有精密探測(cè)儀才可測(cè)出的瑕疵。(照射面積為 30mmdia). 

2. 使用鹵素?zé)糇鳛楣庠?，色溫高達(dá)3400°K，照光和顏色均一了穩(wěn)定強(qiáng)光的照射。 

3. 由于冷鏡的使用，使得熱影響與常規(guī)鋁鏡相比較少1/2 到 1/3 

4. 光束直徑由鏡片調(diào)整，30-50mm 之間調(diào)整 

5. 底部開(kāi)光，調(diào)整照明勘察器高度，操作簡(jiǎn)便，可控制光量。 

表面檢查燈funatech FY-18N/FY-18L

表面檢查燈 FY-18/FY-18N/FY-18L是日本funatech公司生產(chǎn)，適合于精密工件表面的傷痕及異物的表面檢查燈。精密工件表面的傷痕、臟東西、異物等式引起不.良品的很大原因。FY系列表面檢查燈/FY-100R綠光燈只選用人眼敏感的光線，是可以簡(jiǎn)單明確判斷上述不.良原因的表面檢查燈/綠光燈。

玻璃基板目視檢測(cè)用檢查燈185LE 

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